
尽管两者都基于半导体材料构成,但其内部结构与材料选择有显著差异,直接影响其功能与性能。
发光二极管(LED): 常用材料包括砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、氮化镓(GaN)和铟镓氮(InGaN)。其中,InGaN用于蓝光和白光LED,是现代照明技术的核心。
光电二极管(Photodiode): 多采用硅(Si)、锗(Ge)或铟镓砷(InGaAs)。硅型适用于可见光与近红外区域(400–1100 nm),而InGaAs用于长波红外探测(1000–1700 nm)。
LED的PN结需优化以提高载流子注入效率和光提取率。通常采用异质结结构(如AlGaInP/GaAs)来增强辐射复合概率。
光电二极管则注重减小结电容与暗电流,常采用PIN结构(P-type / intrinsic / N-type),其中本征层(i层)较厚,可扩大耗尽区,提高光敏面积和响应速度。
随着微型化与智能化发展,Micro-LED 和 VCSEL 技术正在推动新型发光器件演进;同时,单光子探测器(SPD) 与 超灵敏光电二极管 在量子通信与生物成像中崭露头角。未来,二者将在智能传感、物联网(IoT)和自动驾驶系统中实现更深度融合。
❌ 误区一:“光电二极管也能发光。”
✅ 正解:光电二极管不具备发光能力,其结构不适合高效载流子复合发光。
❌ 误区二:“所有发光二极管都能作为光传感器。”
✅ 正解:虽然部分高灵敏度LED可反向检测光,但其性能远低于专用光电二极管,不推荐用于精密测量。
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